Apesar de ser utilizada há muitas décadas, a placa de circuito impresso muda apenas para continuar em uso e ativa no mercado da indústria.
O nome se originou da técnica utilizada no início: a placa, no formato aproximado de seu aspecto final, era recortada a partir de uma placa maior, composta de um isolante, e coberta com uma fina camada de Cobre em uma das faces.
Manualmente ou por algum processo de impressão (off-set, por exemplo), as trilhas de Cobre desejadas na placa são definidas na superfície cobreada, que, após a secagem da impressão, é posta dentro de uma solução de percloreto de Ferro: esse produto ataca o Cobre na superfície onde este não esteja protegido pela impressão.
A reação é interrompida tão logo que o Cobre exposto é corroído. Ao se remover o material de impressão, estão as trilhas de Cobre necessárias e preservadas.
Basta perfurar a placa e, ao se introduzir os componentes e soldá-lo às trilhas, resulta um dos modos mais confiáveis e repetitivos de se produzir um circuito eletrônico.
Placas de duas ou mais faces da indústria
Logo, a tecnologia identificou a necessidade de dispor de placas eletrônicas com Cobre em ambas as faces da camada isolante. A sobreposição das duas imagens, superior e inferior, se mostrou crítica, originando uma demanda por empresas especializadas em terceirização de circuitos impressos.
Os furos existentes na placa frequentemente têm ligações que derivam para as duas faces, o que criou a necessidade do furo metalizado: o furo, aberto ainda antes da aplicação da impressão, recebe um banho de solução eletrolítica de Cobre.
As placas de circuitos impressos vêm mudando notavelmente nos últimos tempos: para as aplicações profissionais, o isolador de fenolite cedeu lugar ao isolador de placa de resina contendo fibra de vidro, o que resulta retardo em propagação de chama.
Não bastasse, já é possível dispor de placa pci com camadas múltiplas: três ou mais camadas de trilhas percorrendo o circuito, possibilitando reduzir a área ocupada, contribuindo para a miniaturização dos produtos.
Montagem superficial na indústria
À medida que os computadores se tornaram presença obrigatória nas indústrias, o projeto dos circuitos impresso migrou para ambientes CAD (sigla inglesa para Projeto Assistido em Computador).
Evidentemente, a contrapartida para o CAD é o CAM (sigla inglesa para Fabricação Assistida em Computador). Um dos problemas para o sistema computadorizado era a inserção de terminais em furos, o que acabou originando a tecnologia SMT (sigla inglesa para Tecnologia de Montagem Superficial).
A SMT possibilita produzir placas eletrônicas tão rápido, sem depender de mão de obra humana, que o custo unitário cai verticalmente.
Às vezes, se a placa fabricada apresentar algum defeito logo após a montagem, a pesquisa de defeitos chega a não se justificar; torna-se mais barato refugar o conjunto e produzir uma fração de placas a mais. Desde que o circuito impresso foi patenteado, as seguintes evoluções ocorreram:
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Isolador de fibra de vidro;
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Dupla (múltipla) face;
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Furos metalizados;
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Montagem superficial;
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Componentes nas duas faces.
Automação de processos na indústria
Assim como viabilizou os computadores pessoais, a tecnologia possibilitou os Controladores Lógicos de Processos (CLPs).
Indicado para pequena automação de processos repetitivos, o Clp schneider executa programação cíclica.
Um CLP não cai em loops “malignos”, de fato varre seu programa do início ao fim, e logo volta ao início: seu programa deve instruí-lo a consultar o status das variáveis de processo (cheio/vazio, aberto/fechado, etc.) e com base nessas informações, tomará decisões para que a produção prossiga, sinalizando fim de tarefa, ou acionando alarme caso ocorra algum imprevisto; tudo isso sem distrações, interrupções, intervalos, podendo trabalhar ininterruptamente.
Comunicação serial
O padrão RS232C foi criado em 1969, visando interligar teletipos. Tão prático se mostrou o padrão, que praticamente a maioria de equipamentos criados a partir dessa data, de impressoras a computadores pessoais, passou a incluir esse tipo de interface.
Já na segunda década do século XXI esse padrão vem sendo abandonado em favor do padrão USB, criado em 1994.
À medida que a placa serial está deixando de ser inclusa como nativa, resta, para quem necessitar dessa interface, adaptar uma placa genérica, ou conectar um conversor USB/RS232.
Rede sem fio
Estar conectado em rede já deixou de ser opção. A rede passou a ser sinônimo de Internet, o que mudou na conexão foi a remoção do incômodo cabo de rede. Atualmente, o acesso por fio tornou-se exceção.
A maioria dos equipamentos atualmente cumpre a conectividade IEEE 802.11 b/g/n ou similar, também conhecido como Wifi (do inglês, Fidelidade sem fio).
A conexão com Wi-Fi exige dispor de um funcionalidade, conhecida como placa wireless, essencial para uso em computadores pessoais.
Atualmente, placas com essa funcionalidade podem ser conectadas via barramento PCI, ou via porta USB, podendo, com auxílio do sistema operacional, ser reconhecidas e instaladas automaticamente.